規格:
層數: 4L
厚度: 1.6mm
表現處理: 電鍍金5u"
規格:
層數: 10L
厚度: 1.6mm
表現處理: 化金3u"
規格:
層數: 12L
厚度: 1.4mm
表現處理: 化金3u"
規格:
層數：48L
電路板尺寸（英寸）：22.898"×16.898"
材質：Megtron6
飾面厚度：6.35 毫米
層壓板 (Megtron6)：12 盎司“THK
工藝類型：沉金 5u"
製造：CNC +
墊中通孔：環氧樹脂
最小孔尺寸：0.3 毫米
阻抗控制：是
FPC SMT
層數: 2L
材料: EMI, SUS Reinforcement, Impedance
FPC
層數: 2L
材料: FR-4 Reinforcement,One pcs
打件/表面貼件
