電路板/ 打件/表面貼件


規格:

  • 層數: 4L

  • 厚度: 1.6mm

  • 表現處理: 電鍍金5u"





規格:

  • 層數: 10L

  • 厚度: 1.6mm

  • 表現處理: 化金3u"




規格:

  • 層數: 12L

  • 厚度: 1.4mm

  • 表現處理: 化金3u"



規格:

層數:48L

電路板尺寸(英寸):22.898"×16.898"

材質:Megtron6

飾面厚度:6.35 毫米

層壓板 (Megtron6):12 盎司“THK

工藝類型:沉金 5u"

製造:CNC +

墊中通孔:環氧樹脂

最小孔尺寸:0.3 毫米

阻抗控制:




FPC SMT

  • 層數: 2L

  • 材料: EMI, SUS Reinforcement, Impedance



FPC

  • 層數: 2L

  • 材料: FR-4 Reinforcement,One pcs




打件/表面貼件


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